豐台（tái）鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品（pǐn），以（yǐ）方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相（xiàng）所構成。複合（hé）尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖（jiān）晶石固溶體。耐火陶瓷纖（xiān）維板（bǎn）鎂鉻磚在20世紀60年（nián）代目前由於原料純度和燒成溫度的提高而失掉迅速展（zhǎn）開，目前（qián）鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通（tōng）鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，豐台鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這（zhè）種（zhǒng）磚（zhuān）的顯微結構表現爲鉻礦（kuàng）顆粒和方鎂石之間很少直（zhí）接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠（jiāo）結（jié）或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這（zhè）種磚的力學功用差，抗渣蝕功用（yòng）差。

(2) 直（zhí）接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上（shàng）展開起來的，其消費特點主要有（yǒu）兩（liǎng）點，一是采用較純的原料，二是采用較高的燒成（chéng）溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦（kuàng）顆粒（lì）與方鎂石之間有較多的直接接（jiē）觸，由（yóu）於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固（gù）相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理化（huà）目的直接（jiē）結合鎂鉻磚由（yóu）於直接結合程度高，從而（ér）使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱震（zhèn）動搖性（xìng）和在（zài）1800℃下的體積（jī）動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工（gōng）藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦（kuàng）細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料（liào）製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直（zhí）接（jiē）結合和（hé）顯微結構的均（jun1）一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和（hé）晶間二次（cì）尖晶石（shí）量更多，共同燒結鎂（měi）鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用，尤以（yǐ）高溫強（qiáng）度、耐溫度急變性和抗渣（zhā）性著稱。共（gòng）同燒結磚還可以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微結構基本上是（shì）相似的;二（èr）是部分（fèn）共同燒結磚，配料中有一部分，比（bǐ）如粗顆粒用共同燒結料（liào），而細（xì）粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙（zhǐ）粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成的和化（huà）學結合的製（zhì）品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再（zài）結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融（róng），經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻（gè）尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成（chéng）的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度（dù），混分解（jiě）型，經燒成以製備再結合磚，或直接用做化學結（jié）台磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和含有（yǒu）大批的尖晶石脫溶（róng）相：含有大批脫溶相的（de）基晶，從本質上改動了方鎂石的物（wù）理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕（shí）的抵抗才幹。再結合磚（zhuān）有同熔鑄磚運用效果相（xiàng）似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯微結構。再結合鎂鉻（gè）磚爲氣孔分布均勻地細粒基（jī）質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄（zhù）磚和（hé）直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物（wù）置於電弧爐內完（wán）全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型（xíng）。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成細致的結晶組（zǔ）織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強（qiáng）度和抗（kàng）渣蝕性。