紅橋鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐（nài）火材料製品，以（yǐ）方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石（shí）固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世（shì）紀60年代目前由於原料純度和燒成溫（wēn）度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻（gè）磚按消費方（fāng）法（fǎ）的不同可分爲普通磚、直接結（jié）合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄（zhù）磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是（shì）傳統商品，以鉻礦（kuàng）做粗顆粒，紅橋鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用級配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直（zhí）接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔（gé）離;方鎂石中（zhōng）脫溶相少，基質中（zhōng）很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其消（xiāo）費特點主要有兩點，一（yī）是采用較純的原料，二是采用較（jiào）高的燒成（chéng）溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少（shǎo）(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽（yán）生成量少，經過高溫燒成伎倆使（shǐ）矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提（tí）高固（gù）相的直接結合。直（zhí）接結合鎂鉻（gè）磚理化目的直接結合鎂（měi）鉻磚由於直接結合程度（dù）高，從而使磚具有較高的（de）高（gāo）溫強度、抗渣性、抗腐（fǔ）蝕、耐衝刷、耐腐（fǔ）蝕及的熱震動搖性（xìng）和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這（zhè）種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完（wán）成（chéng）生成二次（cì）尖晶石和鎂砂-鉻礦直（zhí）接結合爲目的的（de）固相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成製品或化（huà）學結合製品。共同燒結鎂鉻（gè）磚的直（zhí）接結合和顯微結構的均一性較直接結合（hé）磚更好，方鎂石脫溶相和晶（jīng）間二次尖晶石量更（gèng）多，共同燒結鎂鉻磚具有一係（xì）列較（jiào）直接結合（hé）磚更好的功（gōng）用，尤以高（gāo）溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩（liǎng）個品種，一是全共同燒結磚，顆粒和（hé）細粉全係共同燒結料，無論是燒成或化學結合的其顯微（wēi）結構基本上是相（xiàng）似（sì）的;二是部分共同燒結磚，配料（liào）中有一部分，比如粗顆粒用共（gòng）同燒結料，而細（xì）粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混（hún）合配入磚中（zhōng），這樣燒成的和化學結合的製品便在顯微（wēi）結構上（shàng）有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔（róng）體析晶，構成顯微結構（gòu）相（xiàng）當均勻的、以（yǐ）鎂（měi）鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相（xiàng）組成的原料，把這種電（diàn）熔鎂鉻（gè）料粉碎成一定顆粒粒度，混分解型，經燒成以製備再結合磚，或直接用做（zuò）化學結台磚。再結合磚的顯微（wēi）結構特征是高度的直接結合和含有大批的尖晶（jīng）石脫溶相：含有（yǒu）大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理（lǐ）化學性（xìng）質，如降低熱膨脹（zhàng）係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄（zhù）磚運用效果相（xiàng）似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的（de）顯微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻（yún）地細粒基質，並具有宏大裂（liè）紋，對溫（wēn）度急（jí）變的（de）敏感（gǎn）性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於（yú）熔鑄磚和直（zhí）接結合磚（zhuān）之間。

(5) 熔（róng）鑄（zhù）鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻（gè）礦混（hún）合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔（róng）體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相（xiàng），同時構成細致（zhì）的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有（yǒu）優異的高（gāo）溫強度和抗渣蝕性。