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莆田五種常(cháng)見(jiàn)的鎂鉻磚的組成及應用

發表時間:2021-05-06 訪問量:71136

      莆田鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製品,以方(fāng)鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代(dài)目前由於原料純度(dù)和(hé)燒成溫度的(de)提高而失掉迅速(sù)展開,目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

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(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統(tǒng)商品,以鉻礦做粗顆(kē)粒,莆田(tián)鎂(měi)砂做細(xì)粉。或許(xǔ)是兩種材料采用級配顆粒組成,燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微(wēi)結構表現爲鉻(gè)礦(kuàng)顆粒和方鎂石之(zhī)間很少直接結合,多爲矽(guī)酸鹽(CMS)膠結或裂隙(xì)隔離;方鎂石(shí)中脫溶相(xiàng)少,基質中很少直接(jiē)結合,這種磚的力學功用差,抗渣蝕功用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直(zhí)接結合鎂鉻磚是在普通鎂鉻磚的基礎上展開起來的,其消費特點(diǎn)主要有兩點,一(yī)是(shì)采用較(jiào)純的原料,二是采用較(jiào)高的燒成(chéng)溫度。所謂的直接結合是指(zhǐ)磚中鉻礦顆粒與方鎂(měi)石之間有較多的直接接觸,由於原料中(zhōng)SiO2較少(控製在1%?25%以下),矽酸鹽生成量少,經(jīng)過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相(xiàng)顆粒的角(jiǎo)落裏。 從而提高固相的直接結(jié)合(hé)。直接結合鎂鉻磚(zhuān)理化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度(dù)高,從而使磚(zhuān)具有較高的高溫強度、抗渣性(xìng)、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的(de)熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細(xì)粉的混合(hé)料高溫爐(lú)燒,完成生成二次尖晶石(shí)和鎂砂-鉻礦直接結合爲(wèi)目(mù)的的固相反(fǎn)響,製取共同燒結料,用此料製造燒成製品或化學結(jié)合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結合(hé)磚更好,方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多,共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結(jié)合磚更好的功用,尤(yóu)以高溫強度、耐(nài)溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲兩個(gè)品種,一是全共同燒結磚,顆(kē)粒和細粉全係(xì)共同燒結料,無論是燒成或化學(xué)結合的其顯微結構基本上是相似的;二(èr)是部分共同燒結磚,配料中有一部分,比如粗顆粒用共同(tóng)燒結料,而細粉部分(fèn)可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中,這樣燒成的和化學結合的(de)製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融,經過熔體析晶,構成顯(xiǎn)微結構相當(dāng)均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的(de)原料,把這種電熔鎂鉻料粉碎成(chéng)一定顆粒粒度,混分解型,經燒成以製(zhì)備再結合磚,或直接用做化學結台磚。再結合磚的顯微結構特(tè)征是高度的直接結合和含有大批(pī)的尖晶石脫溶相:含有(yǒu)大批脫溶相的(de)基晶,從本質上改動了方鎂石的物理化學性質,如降低熱膨脹係數、提高(gāo)抗熱震性,改善對(duì)酸-堿性渣腐蝕的(de)抵(dǐ)抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀,但有比熔鑄磚更(gèng)好的耐溫度急變性和更均勻的顯微結構。再結合(hé)鎂(měi)鉻磚爲氣孔分布均勻地細粒基質,並具有宏大裂紋,對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介(jiè)於熔鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融,然後將熔體注入耐火(huǒ)鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相,同時構成細致的結晶組織,所(suǒ)以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強度(dù)和抗渣蝕性(xìng)。


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