慶陽鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐（nài）火材料製品，以方鎂石、複合尖（jiān）晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶瓷纖（xiān）維板鎂（měi）鉻磚在20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫（wēn）度的（de）提高（gāo）而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲（wèi）普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普（pǔ）通鎂（měi）鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，慶陽鎂（měi）砂做細粉。或許是兩種材料采用級（jí）配顆粒組成，燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯微結構表現爲鉻礦顆（kē）粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學功用差（chà），抗渣蝕功用（yòng）差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂（měi）鉻磚是在普通鎂鉻磚（zhuān）的基礎上展開起來的，其消費特點主要有（yǒu）兩（liǎng）點，一是采用較純的原料，二（èr）是采用較高的燒成（chéng）溫度。所謂的直接（jiē）結合是指磚中鉻礦（kuàng）顆（kē）粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少（shǎo）(控製在（zài）1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽（guī）酸鹽擠壓到固相顆（kē）粒的角落裏。 從而提高固相的直接（jiē）結合。直接結合（hé）鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度高，從而使磚具有較高的（de）高溫強度、抗渣性（xìng）、抗腐蝕、耐（nài）衝刷、耐腐蝕及（jí）的熱震動搖（yáo）性和在1800℃下的體積（jī）動搖性。

(3) 共同燒結（jié）的鎂鉻磚

      這種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫（wēn）爐（lú）燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料（liào）製造燒（shāo）成製品或化（huà）學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接（jiē）結合磚更好，方鎂（měi）石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同（tóng）燒結鎂鉻磚具有一係列較直接結合磚更好的功用（yòng），尤以高（gāo）溫強度、耐（nài）溫度急變性和抗（kàng）渣性著稱。共同燒結磚還可以分爲（wèi）兩個品種，一是全（quán）共同燒結磚，顆粒和細粉（fěn）全係共同（tóng）燒結（jié）料，無論是燒成或化（huà）學結合（hé）的（de）其顯微結構（gòu）基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共（gòng）同燒（shāo）結料，而細（xì）粉部分可用細鉻（gè）礦和鎂砂紙（zhǐ）粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成（chéng）的和化學結合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶（jīng），構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的原料，把這種電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒（lì）粒度，混分解型，經燒（shāo）成以製備再結（jié）合磚，或直接用做化學（xué）結台磚。再結合磚的顯微結構特征是高度的（de）直接結合和（hé）含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶（róng）相的基晶，從本質上改動了方鎂石（shí）的物理（lǐ）化學性質，如（rú）降低（dī）熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸（suān）-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯（xiǎn）微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布（bù）均勻（yún）地細粒基質，並（bìng）具有宏大（dà）裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製（zhì）品高（gāo）溫功用介於熔鑄磚（zhuān）和直接結合磚之間。

(5) 熔（róng）鑄（zhù）鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混（hún）合（hé）物置於電弧爐內（nèi）完（wán）全熔融，然後將熔（róng）體（tǐ）注入耐火鑄模內鑄構成型。在（zài）凝（níng）結進程中生成動搖的方鎂石（shí）和尖（jiān）晶石晶相，同時構成細致的結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強度和抗渣（zhā）蝕性。