大慶鎂（měi）鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的（de）堿性耐火材料製品，以方鎂石、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包括（kuò）MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和（hé）FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火（huǒ）陶瓷纖維板鎂鉻（gè）磚在20世紀60年代目前由於（yú）原料純度和燒成溫（wēn）度的提高而失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合（hé）磚和熔鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚（zhuān）

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，大慶鎂砂做細粉。或許是兩種材料采用（yòng）級配顆（kē）粒組成，燒成溫（wēn）度普通爲1550?1600℃。這種磚（zhuān）的顯微結（jié）構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方（fāng）鎂石（shí）中（zhōng）脫溶相少，基（jī）質中很少直接結（jié）合，這種磚的力學功用（yòng）差，抗渣蝕功用（yòng）差。

(2) 直接結合（hé）鎂鉻磚

      直接結合鎂鉻磚是在普（pǔ）通鎂鉻磚的基礎上展開起來的，其消費特點主（zhǔ）要有兩點，一是采用較純的原料，二是采用較（jiào）高（gāo）的燒成溫度。所謂的（de）直（zhí）接結合是指磚中鉻礦顆粒與（yǔ）方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏（lǐ）。 從而提高（gāo）固相的直接（jiē）結合。直接結合鎂鉻（gè）磚理（lǐ）化目的直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度（dù）高，從而使（shǐ）磚具有較高的高溫強度、抗渣性（xìng）、抗（kàng）腐蝕、耐衝刷、耐（nài）腐蝕（shí）及的熱震動搖性和在1800℃下的體積動搖（yáo）性。

(3) 共（gòng）同燒結的鎂鉻磚

      這（zhè）種製品消費工藝的特點是將按一定配比的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐（lú）燒，完成生成二次尖晶石和鎂砂-鉻礦直接（jiē）結合爲目的的（de）固相反（fǎn）響，製取共同（tóng）燒結料（liào），用此（cǐ）料製造燒成製品或化學結合製品。共同燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構（gòu）的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同燒結鎂鉻磚具有（yǒu）一係列較直接結合磚更好的功用（yòng），尤以高溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚還可以分（fèn）爲兩（liǎng）個品種（zhǒng），一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共（gòng）同燒結料，無論是燒成或化學結合（hé）的其顯微結構基（jī）本上是相似（sì）的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比如粗顆粒用共（gòng）同燒結（jié）料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入磚中，這樣燒成的和化學結合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結（jié）合鎂鉻磚

      以電熔法使（shǐ）鎂（měi）鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶，構（gòu）成顯微結構相當均勻（yún）的、以鎂鉻尖晶（jīng）石和方鎂（měi）石混晶爲主要相組成的原料，把這種（zhǒng）電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒（lì）粒（lì）度，混分解型，經燒成（chéng）以製備再結（jié）合磚，或直接用做（zuò）化學結台磚。再結合磚的顯（xiǎn）微結構特征是高度的直接結合和含（hán）有大（dà）批的尖晶石脫溶相：含（hán）有大批脫溶相的基晶，從（cóng）本質上改動了方鎂石的物理化（huà）學性質（zhì），如降低熱膨脹係數、提高抗熱震性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹（gàn）。再結合磚有（yǒu）同熔鑄磚運用效果相（xiàng）似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐（nài）溫度（dù）急變性和更均勻的顯微結構。再結合（hé）鎂鉻磚爲氣孔分布均（jun1）勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄（zhù）轉（zhuǎn）。製品高溫功用（yòng）介於熔（róng）鑄磚和直接結合磚之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注（zhù）入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生（shēng）成動搖的方鎂石和尖晶石晶（jīng）相，同（tóng）時構成細致的結晶組織，所以（yǐ）熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫強度和抗渣蝕性。